창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060318K4BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060318K4BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW060318K4BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERX-3SJ1R5A | RES 1.5 OHM 3W 5% AXIAL | ERX-3SJ1R5A.pdf | |
![]() | LD7268 | LD7268 LEADTREND MSOP-10 | LD7268.pdf | |
![]() | SFC05-1.TR | SFC05-1.TR SEMTECH BGA | SFC05-1.TR.pdf | |
![]() | U635H16DC | U635H16DC ZMD DIP | U635H16DC.pdf | |
![]() | MLB-201209-0600A-N4 | MLB-201209-0600A-N4 ORIGINAL 080560N | MLB-201209-0600A-N4.pdf | |
![]() | BC-2405S3 LF | BC-2405S3 LF BOTHHAND DIP24 | BC-2405S3 LF.pdf | |
![]() | C0402C100J3GAC7867 | C0402C100J3GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C100J3GAC7867.pdf | |
![]() | 933388280215 | 933388280215 PHIL SMD or Through Hole | 933388280215.pdf | |
![]() | DM8097A | DM8097A ROHM DIP | DM8097A.pdf | |
![]() | TLA-3T107LF | TLA-3T107LF TDK SMD or Through Hole | TLA-3T107LF.pdf | |
![]() | BYX98-600U | BYX98-600U PHI SMD or Through Hole | BYX98-600U.pdf | |
![]() | KMM466S424CT- FO | KMM466S424CT- FO SAMSUNG SMD or Through Hole | KMM466S424CT- FO.pdf |