창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060318K2BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 18K2 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060318K2BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW060318K2BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06035U360FAT2A | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U360FAT2A.pdf | |
![]() | 0506020.MXP | FUSE CERAMIC 20A 600VDC 3AB 3AG | 0506020.MXP.pdf | |
![]() | Y08500R02000F0R | RES SMD 0.02 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R02000F0R.pdf | |
![]() | SMS3392 | SMS3392 MICROSEMI SMD or Through Hole | SMS3392.pdf | |
![]() | CT60AM-18F-AD | CT60AM-18F-AD ORIGINAL TO-3PL | CT60AM-18F-AD.pdf | |
![]() | SFH69OCT | SFH69OCT VISHAY SOP-4 | SFH69OCT.pdf | |
![]() | SS6680C-22CXTR | SS6680C-22CXTR SSI SOT23-3 | SS6680C-22CXTR.pdf | |
![]() | S78DL05-AT | S78DL05-AT AUK SMD or Through Hole | S78DL05-AT.pdf | |
![]() | C228A1 | C228A1 GE SMD or Through Hole | C228A1.pdf | |
![]() | 2Sc5826Q | 2Sc5826Q ROHM SMD or Through Hole | 2Sc5826Q.pdf | |
![]() | CH226 | CH226 ORIGINAL SMD or Through Hole | CH226.pdf | |
![]() | 900-60128-1 | 900-60128-1 BOEING SMD or Through Hole | 900-60128-1.pdf |