창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603174KBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 174k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 174K 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603174KBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW0603174KBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ALSR05700R0FE12 | RES 700 OHM 5W 1% AXIAL | ALSR05700R0FE12.pdf | |
![]() | CMF60113R00BHEA | RES 113 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60113R00BHEA.pdf | |
![]() | IAP10F14X-35I-PDIP | IAP10F14X-35I-PDIP STC DIP | IAP10F14X-35I-PDIP.pdf | |
![]() | M50761-256P | M50761-256P MIT DIP20 | M50761-256P.pdf | |
![]() | IRS2110SPBF | IRS2110SPBF IR SMD or Through Hole | IRS2110SPBF.pdf | |
![]() | C2259 | C2259 NEC SMD or Through Hole | C2259.pdf | |
![]() | BAV99.215 | BAV99.215 NXP SOT-23 | BAV99.215.pdf | |
![]() | HMC393MS8TR | HMC393MS8TR HITTITE USOP-8P | HMC393MS8TR.pdf | |
![]() | CD16523 | CD16523 PHILIPS QFP | CD16523.pdf | |
![]() | 25V470UF (8*12) | 25V470UF (8*12) QIFA SMD or Through Hole | 25V470UF (8*12).pdf | |
![]() | 2SA1770 | 2SA1770 ROHM TO-92 | 2SA1770.pdf | |
![]() | TLP1215(C1) | TLP1215(C1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1215(C1).pdf |