창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060314R3BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 14R3 0.1% T9 RT1  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060314R3BETA | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW060314R3BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FK11X7R1H335K | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X7R1H335K.pdf | ||
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![]()  | MMA02040C6801FB300 | RES SMD 6.8K OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C6801FB300.pdf | |
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![]()  | 30H80028-00M | 30H80028-00M HTC BGA | 30H80028-00M.pdf | |
![]()  | TMP36GRT (T/R) | TMP36GRT (T/R) ADI SMD or Through Hole | TMP36GRT (T/R).pdf | |
![]()  | MTSW-140-08-G-S-355 | MTSW-140-08-G-S-355 SAMTECINC SMD or Through Hole | MTSW-140-08-G-S-355.pdf | |
![]()  | 8CA1182 | 8CA1182 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8CA1182.pdf | |
![]()  | MAX16038PLA44+T | MAX16038PLA44+T MAXIM DFN | MAX16038PLA44+T.pdf | |
![]()  | IS115 | IS115 ORIGINAL DIP6 | IS115.pdf | |
![]()  | RM5271266S | RM5271266S QUA BGA | RM5271266S.pdf |