창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060312K1BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNP12.1KAATR TNPW0603 12K1 0.1% T9 ET1 E3 TNPW060312K1BEEA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060312K1BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW060312K1BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4949152000ABJT | 49.152MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4949152000ABJT.pdf | |
![]() | SOJC2003 | SOJC2003 ORIGINAL SOPJ20 | SOJC2003.pdf | |
![]() | TDA2460 | TDA2460 ORIGINAL DIP | TDA2460.pdf | |
![]() | LDC181G7420B-327 | LDC181G7420B-327 MURATA SMD | LDC181G7420B-327.pdf | |
![]() | SMG35VB2200 | SMG35VB2200 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMG35VB2200.pdf | |
![]() | NCD681K50Y5FTR | NCD681K50Y5FTR NIC SMD or Through Hole | NCD681K50Y5FTR.pdf | |
![]() | F751550A/P | F751550A/P ORIGINAL BGA | F751550A/P.pdf | |
![]() | TPA2011D1YFFT | TPA2011D1YFFT TI SMD or Through Hole | TPA2011D1YFFT.pdf | |
![]() | NVS1206G580CTR | NVS1206G580CTR ORIGINAL 1206 | NVS1206G580CTR.pdf | |
![]() | 7S00 | 7S00 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 7S00.pdf | |
![]() | 3SK194-TL | 3SK194-TL HITACHI SOT143 | 3SK194-TL.pdf | |
![]() | CBT3244APW+118 | CBT3244APW+118 PHILIPS SMD or Through Hole | CBT3244APW+118.pdf |