창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW04027K50BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | TNP7.50KDATR TNPW0402 7K5 0.1% T9 ET7 E3 TNPW04027K50BEED-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW04027K50BEED | |
관련 링크 | TNPW04027, TNPW04027K50BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FK26C0G2E562J | 5600pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G2E562J.pdf | |
![]() | LP200F23IDT | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP200F23IDT.pdf | |
![]() | RT1206FRE074K53L | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE074K53L.pdf | |
![]() | YC358LJK-0722KL | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 2512 | YC358LJK-0722KL.pdf | |
![]() | CMF50226R00FHEK | RES 226 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50226R00FHEK.pdf | |
![]() | SC29412CH | SC29412CH FIR BGA | SC29412CH.pdf | |
![]() | A7202 | A7202 AMICOOM SSOP20 | A7202.pdf | |
![]() | RSS2823J | RSS2823J KOA SMD or Through Hole | RSS2823J.pdf | |
![]() | 87831-2220 | 87831-2220 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-2220.pdf | |
![]() | MJP2955 | MJP2955 ST SMD or Through Hole | MJP2955.pdf | |
![]() | PRN111162701J | PRN111162701J CMD SOP | PRN111162701J.pdf | |
![]() | ms4u-200/220ac-DC24V | ms4u-200/220ac-DC24V OEC RELAY | ms4u-200/220ac-DC24V.pdf |