창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0402715RBEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 715 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | TNPW0402 715R 0.1% T9 ET7 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0402715RBEED | |
관련 링크 | TNPW04027, TNPW0402715RBEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FG28X7R1H154KRT06 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X7R1H154KRT06.pdf | |
![]() | 416F320XXCSR | 32MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCSR.pdf | |
![]() | 6527ACBZ | 6527ACBZ NA SOP | 6527ACBZ.pdf | |
![]() | EPJ4-6A-D1-NA-N | EPJ4-6A-D1-NA-N WOOYOUNG PBF | EPJ4-6A-D1-NA-N.pdf | |
![]() | AK4648ECP | AK4648ECP AKM SMD or Through Hole | AK4648ECP.pdf | |
![]() | IHD1220UH15% | IHD1220UH15% DALE ORIGINAL | IHD1220UH15%.pdf | |
![]() | MAX9504AEUT+ | MAX9504AEUT+ MAX SMD or Through Hole | MAX9504AEUT+.pdf | |
![]() | SNALS08N | SNALS08N TI DIP14 | SNALS08N.pdf | |
![]() | TLV5628 | TLV5628 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV5628.pdf | |
![]() | BCR70A-24 | BCR70A-24 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR70A-24.pdf | |
![]() | PM-T53BC | PM-T53BC SUNX SMD or Through Hole | PM-T53BC.pdf | |
![]() | MAX1473ETJ | MAX1473ETJ MAXIM QFN32 | MAX1473ETJ.pdf |