창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW040243K2BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0402 43K2 0.1% T9 ET7 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW040243K2BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04024, TNPW040243K2BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839156635 | 560pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839156635.pdf | |
![]() | B3F3102 | B3F3102 OMRON SMD or Through Hole | B3F3102.pdf | |
![]() | 83627 | 83627 WINBOND QFP | 83627.pdf | |
![]() | APA3541-TR | APA3541-TR AP SOP-8 | APA3541-TR.pdf | |
![]() | COPBC685-XXX/WM | COPBC685-XXX/WM NS SOP | COPBC685-XXX/WM.pdf | |
![]() | X25040SIT4 | X25040SIT4 XICOR SOP-8 | X25040SIT4.pdf | |
![]() | MT46V16M8TG-75ZL | MT46V16M8TG-75ZL MICRON TSOP-66 | MT46V16M8TG-75ZL.pdf | |
![]() | GP1A074HC | GP1A074HC SHARP SMD or Through Hole | GP1A074HC.pdf | |
![]() | XCV200E-6FG256AGT | XCV200E-6FG256AGT Xilinx BGA1717 | XCV200E-6FG256AGT.pdf | |
![]() | 267M2502225ML533 | 267M2502225ML533 MATSUO SMD or Through Hole | 267M2502225ML533.pdf | |
![]() | LP154W01 (A5) (K2) | LP154W01 (A5) (K2) NSC SMD or Through Hole | LP154W01 (A5) (K2).pdf |