창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW04023K01BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.01k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | TNPW0402 3K01 0.1% T9 ET7 E3 TNPW04023K01BEED-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW04023K01BEED | |
관련 링크 | TNPW04023, TNPW04023K01BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
UMK105CK0R5DV-F | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CK0R5DV-F.pdf | ||
VJ0805D910MXCAC | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910MXCAC.pdf | ||
1537-32H | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 450mA 500 mOhm Max Axial | 1537-32H.pdf | ||
SI8420BB-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8420BB-D-ISR.pdf | ||
ST95256W3 | ST95256W3 STM SMD-8 | ST95256W3.pdf | ||
M55342-55-B14S | M55342-55-B14S TI SMD or Through Hole | M55342-55-B14S.pdf | ||
OP777ARM(A1A) | OP777ARM(A1A) AD MSOP8 | OP777ARM(A1A).pdf | ||
HP4638 | HP4638 HP DIP8 | HP4638.pdf | ||
WP413 | WP413 Daitofuse SMD or Through Hole | WP413.pdf | ||
832AWP-1A-C 24VDC | 832AWP-1A-C 24VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 832AWP-1A-C 24VDC.pdf | ||
SST508-T1 | SST508-T1 VISHAY SOT-23 | SST508-T1.pdf | ||
UF8A40 | UF8A40 PANJIT TO-220AC | UF8A40.pdf |