창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0402300RBEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 541-2113-2 TNPW0402 300R 0.1% T9 ET7 E3 TNPW0402300RBEED-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0402300RBEED | |
관련 링크 | TNPW04023, TNPW0402300RBEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-48.000MAAJ-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-48.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | CP191V-2N2222A-CT20 | TRANS NPN 1=20PCS | CP191V-2N2222A-CT20.pdf | |
![]() | 156PHC330KR | 156PHC330KR ILLINOIS DIP | 156PHC330KR.pdf | |
![]() | 47596-0010 | 47596-0010 Molex N A | 47596-0010.pdf | |
![]() | BF253A | BF253A MOT/PHI CAN3 | BF253A.pdf | |
![]() | 35YXG2700M18X31.5 | 35YXG2700M18X31.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35YXG2700M18X31.5.pdf | |
![]() | MFK130A | MFK130A SanRexPak SMD or Through Hole | MFK130A.pdf | |
![]() | MAMXSS0012T | MAMXSS0012T M/A-COM SMD or Through Hole | MAMXSS0012T.pdf | |
![]() | 34C02-10TI-1.8 | 34C02-10TI-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 34C02-10TI-1.8.pdf | |
![]() | MP2207DN-LF-Z | MP2207DN-LF-Z MPS SOP8 | MP2207DN-LF-Z.pdf | |
![]() | TMP06AKSZ-500RL | TMP06AKSZ-500RL ADI SMD or Through Hole | TMP06AKSZ-500RL.pdf |