창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW04022K21BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0402 2K21 0.1% T9 ET7 E3 TNPW04022K21BEED-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW04022K21BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04022, TNPW04022K21BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32022AAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022AAT.pdf | |
![]() | FA82595TX | FA82595TX INTEL QFP | FA82595TX.pdf | |
![]() | IT1700 | IT1700 INTERSIL CAN4 | IT1700.pdf | |
![]() | GAL22V10C-7PC | GAL22V10C-7PC LAT DIP | GAL22V10C-7PC.pdf | |
![]() | HK2866 | HK2866 N/A SOP20 | HK2866.pdf | |
![]() | SP8K10SFD5 | SP8K10SFD5 ORIGINAL SOP8 | SP8K10SFD5.pdf | |
![]() | LT1134ACSW. | LT1134ACSW. LT SOP-24 | LT1134ACSW..pdf | |
![]() | AD831AP-REELT | AD831AP-REELT ADI QFP | AD831AP-REELT.pdf | |
![]() | DS90C481VJD | DS90C481VJD NS SMD or Through Hole | DS90C481VJD.pdf | |
![]() | BYT71F-600 | BYT71F-600 ST TO-220 | BYT71F-600.pdf | |
![]() | BSF181F | BSF181F ORIGINAL SMD or Through Hole | BSF181F.pdf | |
![]() | 5-5353692-3 | 5-5353692-3 TYCO SMD or Through Hole | 5-5353692-3.pdf |