창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW040223K7BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 541-2100-2 TNPW0402 23K7 0.1% T9 ET7 E3 TNPW040223K7BEED-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW040223K7BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04022, TNPW040223K7BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-22.000MAAE-B | 22MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-22.000MAAE-B.pdf | |
![]() | IMP4-3L0-2E0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3L0-2E0-00-A.pdf | |
![]() | LXV6.3VB331M6X15LL | LXV6.3VB331M6X15LL NIPPON DIP | LXV6.3VB331M6X15LL.pdf | |
![]() | JOO11D21ENL | JOO11D21ENL Pulse SOPDIP | JOO11D21ENL.pdf | |
![]() | MAX448ACPD | MAX448ACPD MAX DIP | MAX448ACPD.pdf | |
![]() | TA16L1WAA | TA16L1WAA LUCENT SMD or Through Hole | TA16L1WAA.pdf | |
![]() | 54LS04BAA | 54LS04BAA ORIGINAL SMD or Through Hole | 54LS04BAA.pdf | |
![]() | UMK105TK1R8BW-F | UMK105TK1R8BW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK105TK1R8BW-F.pdf | |
![]() | AGIHCPL-4503-000E | AGIHCPL-4503-000E AVAGO na | AGIHCPL-4503-000E.pdf | |
![]() | EL6216CU. | EL6216CU. EL SSOP-24 | EL6216CU..pdf | |
![]() | TB338VS620 | TB338VS620 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB338VS620.pdf | |
![]() | HSJ0927-01-1030 | HSJ0927-01-1030 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0927-01-1030.pdf |