창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW040222K9BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW040222K9BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04022, TNPW040222K9BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-24.000MEEQ-T | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-24.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | DB3TG | DIAC 30-34V 2A DO35 | DB3TG.pdf | |
![]() | DS1643-120IND | DS1643-120IND DALLAS SMD or Through Hole | DS1643-120IND.pdf | |
![]() | TCA785(LEADFREE) | TCA785(LEADFREE) INF DIP | TCA785(LEADFREE).pdf | |
![]() | IPP078N12N3G | IPP078N12N3G infineon TO220 | IPP078N12N3G.pdf | |
![]() | X25170S8-5 | X25170S8-5 intersil SOP8 | X25170S8-5.pdf | |
![]() | PLFC1204P-3R3A | PLFC1204P-3R3A NEC SMD or Through Hole | PLFC1204P-3R3A.pdf | |
![]() | NTD32N06LT | NTD32N06LT ON TO-252 | NTD32N06LT.pdf | |
![]() | RN1601(TE85L) | RN1601(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1601(TE85L).pdf | |
![]() | HGTG12N60A4DS | HGTG12N60A4DS FAIRCHILD TO-263 | HGTG12N60A4DS.pdf | |
![]() | SRB1205-271M | SRB1205-271M ORIGINAL SMD or Through Hole | SRB1205-271M.pdf | |
![]() | 85204-0300 | 85204-0300 ORIGINAL CONNECTOR | 85204-0300.pdf |