창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW040222K9BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW040222K9BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04022, TNPW040222K9BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603CH1E120K030BA | 12pF 25V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1E120K030BA.pdf | |
![]() | C0402JB0G682M020BC | 6800pF 4V 세라믹 커패시터 JB 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402JB0G682M020BC.pdf | |
![]() | RCER72A681K0K1H03B | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER72A681K0K1H03B.pdf | |
![]() | TRR18EZPJ824 | RES SMD 820K OHM 5% 1/4W 1206 | TRR18EZPJ824.pdf | |
![]() | 2N3781 | 2N3781 ORIGINAL CAN | 2N3781.pdf | |
![]() | SPHWHTHAD605S0W0U4_F5WPW1 | SPHWHTHAD605S0W0U4_F5WPW1 SAMSUNGLED SMD or Through Hole | SPHWHTHAD605S0W0U4_F5WPW1.pdf | |
![]() | ZC834A | ZC834A ZETEX SOT-23 | ZC834A.pdf | |
![]() | TISP3082L | TISP3082L TI/BB SMD or Through Hole | TISP3082L.pdf | |
![]() | RGEF900 16V 9A | RGEF900 16V 9A Tyco DIP | RGEF900 16V 9A.pdf | |
![]() | SF16-1575F4UUO3 | SF16-1575F4UUO3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF16-1575F4UUO3.pdf | |
![]() | TDA5147CH | TDA5147CH PH QFP | TDA5147CH.pdf | |
![]() | HD6433660C74FYV | HD6433660C74FYV RENESAS QFP-48 | HD6433660C74FYV.pdf |