창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW04021K21BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0402 1K21 0.1% T9 ET7 E3 TNPW04021K21BEED-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW04021K21BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04021, TNPW04021K21BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HF1008R-911F | 910nH Unshielded Inductor 270mA 2.05 Ohm Max Nonstandard | HF1008R-911F.pdf | |
![]() | AT0805DRE0782K5L | RES SMD 82.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0782K5L.pdf | |
![]() | SH220-10 | SH220-10 ANZHOU EMI | SH220-10.pdf | |
![]() | TLC5916IPW(Y5916) | TLC5916IPW(Y5916) BB/TI TSSOP16 | TLC5916IPW(Y5916).pdf | |
![]() | RJ6201 | RJ6201 COPAL SMD or Through Hole | RJ6201.pdf | |
![]() | 74ALVCF162835APA. | 74ALVCF162835APA. IDT TSSOP-56 | 74ALVCF162835APA..pdf | |
![]() | 703013322 | 703013322 TI BGA | 703013322.pdf | |
![]() | KA7310 | KA7310 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA7310.pdf | |
![]() | P1078-7121D | P1078-7121D TI BGA | P1078-7121D.pdf | |
![]() | 35YXF100MEFC(8X11.5) | 35YXF100MEFC(8X11.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 35YXF100MEFC(8X11.5).pdf | |
![]() | SW7106A | SW7106A SW DIE | SW7106A.pdf | |
![]() | MI-J2L-MZ | MI-J2L-MZ VICOR SMD or Through Hole | MI-J2L-MZ.pdf |