창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW040215K8BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15.8k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | TNPW0402 15K8 0.1% T9 ET7 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW040215K8BEED | |
관련 링크 | TNPW04021, TNPW040215K8BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TNPW080518K9BEEA | RES SMD 18.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080518K9BEEA.pdf | |
![]() | 47C443FB97 | 47C443FB97 ORIGINAL DIPSOP | 47C443FB97.pdf | |
![]() | UCC3580Q3 | UCC3580Q3 ti SMD or Through Hole | UCC3580Q3.pdf | |
![]() | UPD65429N7-113-F6 | UPD65429N7-113-F6 NEC BGA | UPD65429N7-113-F6.pdf | |
![]() | 55451-4010 | 55451-4010 MOLEX ORIGINAL | 55451-4010.pdf | |
![]() | GLT725608-10J3 | GLT725608-10J3 GL TSOP | GLT725608-10J3.pdf | |
![]() | SQ721 | SQ721 POLYFET SMD or Through Hole | SQ721.pdf | |
![]() | MDL-0.06 | MDL-0.06 Bussmann SMD or Through Hole | MDL-0.06.pdf | |
![]() | RN732ALTD6651F50 | RN732ALTD6651F50 KOA SMD or Through Hole | RN732ALTD6651F50.pdf | |
![]() | SN74LV04ADRE4 | SN74LV04ADRE4 TI SOP-14 | SN74LV04ADRE4.pdf | |
![]() | ABSM2-22.1184-4 | ABSM2-22.1184-4 ORIGINAL SMD | ABSM2-22.1184-4.pdf | |
![]() | DSU0805C101JNTR | DSU0805C101JNTR DUBILIER SMD or Through Hole | DSU0805C101JNTR.pdf |