창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0402147RBEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 147 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0402 147R 0.1% T9 ET7 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0402147RBEED | |
| 관련 링크 | TNPW04021, TNPW0402147RBEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2CST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CST.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ111 | RES SMD 110 OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ111.pdf | |
![]() | RMCF1210JT1K80 | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT1K80.pdf | |
![]() | DP09SH2412B15F | DP09S HOR 12P 24DET 15F M7*7MM | DP09SH2412B15F.pdf | |
![]() | DS1000S75TR | DS1000S75TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1000S75TR.pdf | |
![]() | P124PH04 | P124PH04 Westcode SMD or Through Hole | P124PH04.pdf | |
![]() | PE4308-52 | PE4308-52 PEREGRINE 20 QFN | PE4308-52.pdf | |
![]() | 145℃2A | 145℃2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 145℃2A.pdf | |
![]() | CN8333EXF/28333-14ESI | CN8333EXF/28333-14ESI CONEXANT TQFP80 | CN8333EXF/28333-14ESI.pdf | |
![]() | WD1E475M05011 | WD1E475M05011 samwha DIP-2 | WD1E475M05011.pdf | |
![]() | SP8799CR | SP8799CR GSP DIP-8 | SP8799CR.pdf | |
![]() | BA9581K-008 | BA9581K-008 ROHM QFP | BA9581K-008.pdf |