창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0402130RBEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 541-2072-2 TNPW0402 130R 0.1% T9 ET7 E3 TNPW0402130RBEED-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0402130RBEED | |
| 관련 링크 | TNPW04021, TNPW0402130RBEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0TLS015.TXLS | FUSE CRTRDGE 15A 170VDC RAD BEND | 0TLS015.TXLS.pdf | |
![]() | RT2512FKE0716K5L | RES SMD 16.5K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0716K5L.pdf | |
![]() | NCP18XW222E03RB | NTC Thermistor 2.2k 0603 (1608 Metric) | NCP18XW222E03RB.pdf | |
![]() | RD10492 | RD10492 N/old TSSOP-20 | RD10492.pdf | |
![]() | NI8-M18-LIU | NI8-M18-LIU ORIGINAL SMD or Through Hole | NI8-M18-LIU.pdf | |
![]() | MAX3353EEBP | MAX3353EEBP MAX SMD or Through Hole | MAX3353EEBP.pdf | |
![]() | VSB-3S | VSB-3S ORIGINAL DIP-SOP | VSB-3S.pdf | |
![]() | 59620051501VPA | 59620051501VPA ADI CDIP8 | 59620051501VPA.pdf | |
![]() | PF9652BAD002/HP# 378226-001 | PF9652BAD002/HP# 378226-001 HP SMD or Through Hole | PF9652BAD002/HP# 378226-001.pdf | |
![]() | MP6217DH-LF-Z | MP6217DH-LF-Z MPS MSOP8 | MP6217DH-LF-Z.pdf | |
![]() | DLW5BTN101SQ2k | DLW5BTN101SQ2k MURATAhttp//searchmurata co jp Ceramy PnsearchViewAction do | DLW5BTN101SQ2k.pdf |