창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0402115RBEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 115 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | TNPW0402 115R 0.1% T9 ET7 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0402115RBEED | |
관련 링크 | TNPW04021, TNPW0402115RBEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0NLS175.X | FUSE CARTRIDGE 175A 600VAC/VDC | 0NLS175.X.pdf | |
![]() | PHP00603E80R6BBT1 | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E80R6BBT1.pdf | |
![]() | 855AP-1A-S 12VDC | 855AP-1A-S 12VDC SONGCHUAN RELAY | 855AP-1A-S 12VDC.pdf | |
![]() | APW7101-BI | APW7101-BI ANPEC SOT23-5 | APW7101-BI.pdf | |
![]() | M5839C | M5839C OKI SMD or Through Hole | M5839C.pdf | |
![]() | AS6C6264A-70PCN | AS6C6264A-70PCN ALLIANCEME BUYSRAM | AS6C6264A-70PCN.pdf | |
![]() | FCK2-125 | FCK2-125 FUJI 300V125A | FCK2-125.pdf | |
![]() | MAX5811P-UT | MAX5811P-UT MAXIM NA | MAX5811P-UT.pdf | |
![]() | CZ115411Z | CZ115411Z ORIGINAL SSOP | CZ115411Z.pdf | |
![]() | F-3W-012 | F-3W-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | F-3W-012.pdf | |
![]() | 3-822516-2 | 3-822516-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-822516-2.pdf | |
![]() | 74F322N | 74F322N PHILIPS DIP | 74F322N.pdf |