창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU12067K68BZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.68k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU12067K68BZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU12067K, TNPU12067K68BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 0332002.HXP | FUSE CERM 2A 250VAC 125VDC 3AB | 0332002.HXP.pdf | |
|  | WRB0524YMD-3W | WRB0524YMD-3W MORNSUN DIP | WRB0524YMD-3W.pdf | |
|  | S298 | S298 AEG TO-3 | S298.pdf | |
|  | MC81F6104G | MC81F6104G ABOV DIP24 | MC81F6104G.pdf | |
|  | MB86311A | MB86311A FUJ QFP144 | MB86311A.pdf | |
|  | CD4023BMJ/883 | CD4023BMJ/883 NSC DIP | CD4023BMJ/883.pdf | |
|  | HER302B-D-51 | HER302B-D-51 RTN DO-201AD-M24 | HER302B-D-51.pdf | |
|  | 2SK2608,K26 | 2SK2608,K26 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2608,K26.pdf | |
|  | GAL22V10-10JC | GAL22V10-10JC ORIGINAL SMD or Through Hole | GAL22V10-10JC.pdf | |
|  | MTC400-10 | MTC400-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTC400-10.pdf | |
|  | QSMT-FJ21-ADH00 | QSMT-FJ21-ADH00 ORIGINAL SMD or Through Hole | QSMT-FJ21-ADH00.pdf | |
|  | TRS3223EIDBR | TRS3223EIDBR TI SSOP20 | TRS3223EIDBR.pdf |