창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU1206324KBZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU1206324KBZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU120632, TNPU1206324KBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | TR3A226K004C1500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 1.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A226K004C1500.pdf | |
![]() | CRCW040219K1FKTD | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040219K1FKTD.pdf | |
![]() | 74AC1205 | 74AC1205 N/A SMD or Through Hole | 74AC1205.pdf | |
![]() | 14992520 | 14992520 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14992520.pdf | |
![]() | SS22N07B06-2500 | SS22N07B06-2500 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS22N07B06-2500.pdf | |
![]() | ELXH201VSN391MQ30M | ELXH201VSN391MQ30M NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXH201VSN391MQ30M.pdf | |
![]() | MSM6225CP90-V7840-2 | MSM6225CP90-V7840-2 QUICKLC BGA | MSM6225CP90-V7840-2.pdf | |
![]() | AS1326 EB | AS1326 EB ORIGINAL SMD or Through Hole | AS1326 EB.pdf | |
![]() | K4D263238G-VC330 | K4D263238G-VC330 SAMSUNGMALAYSIAE SMD or Through Hole | K4D263238G-VC330.pdf | |
![]() | M27C4001-10F1. | M27C4001-10F1. ST DIP | M27C4001-10F1..pdf | |
![]() | WJCE6230 | WJCE6230 INTEL QFP | WJCE6230.pdf |