창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU1206180RBZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU1206180RBZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU120618, TNPU1206180RBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC105068 | RC105068 KYO RES | RC105068.pdf | |
![]() | 48BZOC5BT | 48BZOC5BT TI BGA | 48BZOC5BT.pdf | |
![]() | X84041S8I-2.7 | X84041S8I-2.7 intersil SOP8 | X84041S8I-2.7.pdf | |
![]() | N4004MK040 | N4004MK040 WESTCODE SMD or Through Hole | N4004MK040.pdf | |
![]() | RURU8100CC | RURU8100CC INTERSIL TO220AB | RURU8100CC.pdf | |
![]() | dsPIC30F6012 | dsPIC30F6012 MICROCHIP QFP | dsPIC30F6012.pdf | |
![]() | MS-53B47GCRB | MS-53B47GCRB MSI QFP-S48P | MS-53B47GCRB.pdf | |
![]() | LTC2950CTS8-1#TRPBF | LTC2950CTS8-1#TRPBF ORIGINAL DIPSMD | LTC2950CTS8-1#TRPBF.pdf | |
![]() | M5833P | M5833P ORIGINAL DIP | M5833P.pdf | |
![]() | LS6512 | LS6512 LSI DIPSOP | LS6512.pdf | |
![]() | HYB18T256160AF-25F | HYB18T256160AF-25F Qimonda FBGA | HYB18T256160AF-25F.pdf | |
![]() | GT50M101 | GT50M101 TOSHIBA SMD or Through Hole | GT50M101.pdf |