창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU1206105KBZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU1206105KBZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU120610, TNPU1206105KBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3195C1H102JA01D | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C1H102JA01D.pdf | |
![]() | AA0805FR-072K74L | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-072K74L.pdf | |
![]() | RCWE1206R442FKEA | RES SMD 0.442 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R442FKEA.pdf | |
![]() | MMF001627 | WK-06-125AD-350 STRAIN GAGES (5/ | MMF001627.pdf | |
![]() | MB380HN | MB380HN N/A NC | MB380HN.pdf | |
![]() | SK3-1V105K-RA | SK3-1V105K-RA ELNA A | SK3-1V105K-RA.pdf | |
![]() | TSSA23160 | TSSA23160 SGM MSOP10DFN10 | TSSA23160.pdf | |
![]() | S386E397QJEOHG | S386E397QJEOHG S SMD or Through Hole | S386E397QJEOHG.pdf | |
![]() | CLT83043 | CLT83043 N/Y DIP40 | CLT83043.pdf | |
![]() | CXL5509 | CXL5509 SONY SOP | CXL5509.pdf | |
![]() | 14134D | 14134D TI DIP | 14134D.pdf | |
![]() | BAS382 | BAS382 NXP SMD or Through Hole | BAS382.pdf |