창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU0805215RBZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU0805215RBZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU080521, TNPU0805215RBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CP001530R00JB14 | RES 30 OHM 15W 5% AXIAL | CP001530R00JB14.pdf | |
![]() | 25C04N | 25C04N NS DIP8 | 25C04N.pdf | |
![]() | R0402JR-075R1 | R0402JR-075R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | R0402JR-075R1.pdf | |
![]() | EDK2232CBBH-50-F | EDK2232CBBH-50-F ELPIDAME BGA | EDK2232CBBH-50-F.pdf | |
![]() | 0805-2N8G | 0805-2N8G APIDelevan NA | 0805-2N8G.pdf | |
![]() | PKF4713 PI | PKF4713 PI ORIGINAL SMD or Through Hole | PKF4713 PI.pdf | |
![]() | T188F800TSC | T188F800TSC AEG SMD or Through Hole | T188F800TSC.pdf | |
![]() | RM20F3011CT | RM20F3011CT CAL-CHIP ORIGINAL | RM20F3011CT.pdf | |
![]() | MQW117A897M-M | MQW117A897M-M MURATA SMD or Through Hole | MQW117A897M-M.pdf | |
![]() | CL21C822JAFNNNC | CL21C822JAFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C822JAFNNNC.pdf | |
![]() | PC1316 | PC1316 UTC DIP17 | PC1316.pdf | |
![]() | SI-7L1.495GS-T | SI-7L1.495GS-T HITACHI SMD or Through Hole | SI-7L1.495GS-T.pdf |