창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPU080512K4BZEN00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPU_e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPU080512K4BZEN00 | |
관련 링크 | TNPU080512, TNPU080512K4BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TB-48.000MCD-T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-48.000MCD-T.pdf | |
![]() | RMCF1206FG3K57 | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG3K57.pdf | |
![]() | Y11694K99000A0R | RES SMD 4.99K OHM 0.6W 3017 | Y11694K99000A0R.pdf | |
![]() | 730SA2KA-DB-1 | 730SA2KA-DB-1 SIS BGA | 730SA2KA-DB-1.pdf | |
![]() | Z0220112VEGR4078 | Z0220112VEGR4078 ZILOG PLCC | Z0220112VEGR4078.pdf | |
![]() | PDDTEST | PDDTEST FAIRCHILD QFP | PDDTEST.pdf | |
![]() | RC1206JR-079M1L 1206 9.1M | RC1206JR-079M1L 1206 9.1M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-079M1L 1206 9.1M.pdf | |
![]() | CZM1-75-003 | CZM1-75-003 CHAMPIONTECH SMD or Through Hole | CZM1-75-003.pdf | |
![]() | NJM2873PB1-XX | NJM2873PB1-XX JRC SMD or Through Hole | NJM2873PB1-XX.pdf | |
![]() | RD2.7FM-T1B | RD2.7FM-T1B NEC SOD106 | RD2.7FM-T1B.pdf | |
![]() | K6X4008C1FDB70 | K6X4008C1FDB70 SAMSUNG DIP-32 | K6X4008C1FDB70.pdf | |
![]() | FDPQ047AN08AO | FDPQ047AN08AO FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDPQ047AN08AO.pdf |