창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPU0603976RBZEN00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPU_e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 976 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPU0603976RBZEN00 | |
관련 링크 | TNPU060397, TNPU0603976RBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CT300 | CT300 BINGZI DIP | CT300.pdf | ||
SKN2.5/12 | SKN2.5/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN2.5/12.pdf | ||
LTC3407AIMSE-2#PBF | LTC3407AIMSE-2#PBF LINEAR 10MSOP | LTC3407AIMSE-2#PBF.pdf | ||
FX140 | FX140 CML CDIP | FX140.pdf | ||
MAX5383EZT-T/AAAH | MAX5383EZT-T/AAAH MAXIM MSOP | MAX5383EZT-T/AAAH.pdf | ||
SSS-LX25593ID-165B | SSS-LX25593ID-165B LUMEX ROHS | SSS-LX25593ID-165B.pdf | ||
CIL21J3R9MNE | CIL21J3R9MNE SAMSUNG SMD | CIL21J3R9MNE.pdf | ||
LSC4390P2A | LSC4390P2A MOT SMD or Through Hole | LSC4390P2A.pdf | ||
P1012NSN2FFB | P1012NSN2FFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1012NSN2FFB.pdf | ||
MAL429S | MAL429S ICS SOP8 | MAL429S.pdf | ||
TMP87C808MG-6D53 | TMP87C808MG-6D53 TOSHIBA SOP-28 | TMP87C808MG-6D53.pdf |