창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU060356K2BZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU060356K2BZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU060356, TNPU060356K2BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013ALT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013ALT.pdf | |
![]() | MJ3241FE-R52 | RES 3.24K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ3241FE-R52.pdf | |
![]() | LT4066EUF#TRPBF | LT4066EUF#TRPBF LT SMD or Through Hole | LT4066EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | FNURVL-403 | FNURVL-403 NEC TSSOP30 | FNURVL-403.pdf | |
![]() | SOMC16032K20GEJ | SOMC16032K20GEJ VISHAY SMD or Through Hole | SOMC16032K20GEJ.pdf | |
![]() | DS1868S-100 | DS1868S-100 MAXIM SMD or Through Hole | DS1868S-100.pdf | |
![]() | 0604HQ-5N0XJLC | 0604HQ-5N0XJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0604HQ-5N0XJLC.pdf | |
![]() | MAX9711 | MAX9711 MAXIM QFN | MAX9711.pdf | |
![]() | MDR087B-T | MDR087B-T SOSHIN SMD | MDR087B-T.pdf | |
![]() | XCV600E-6FG676CES | XCV600E-6FG676CES XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-6FG676CES.pdf | |
![]() | MBRF30150CTG | MBRF30150CTG ON TO-220 | MBRF30150CTG.pdf |