창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU0603412RBZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 412 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU0603412RBZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU060341, TNPU0603412RBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R3CLPAP | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3CLPAP.pdf | |
![]() | H11C4 TEL:82766440 | H11C4 TEL:82766440 FSC SOP | H11C4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MB3778PFV-G-BND-HJ-EFE1 | MB3778PFV-G-BND-HJ-EFE1 FUJI SOP | MB3778PFV-G-BND-HJ-EFE1.pdf | |
![]() | AT8401 | AT8401 STRF BGA | AT8401.pdf | |
![]() | 8560-502AY | 8560-502AY TI SMD or Through Hole | 8560-502AY.pdf | |
![]() | SGS6011FGA | SGS6011FGA TERAX QFN32 | SGS6011FGA.pdf | |
![]() | PT500CG2 | PT500CG2 SII SMD or Through Hole | PT500CG2.pdf | |
![]() | OP484FSZ (56PCS/TUBE) | OP484FSZ (56PCS/TUBE) ADI SMD or Through Hole | OP484FSZ (56PCS/TUBE).pdf | |
![]() | D78F9234/T/B | D78F9234/T/B NEC TSSOP | D78F9234/T/B.pdf | |
![]() | 2SC4544(F | 2SC4544(F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4544(F.pdf | |
![]() | AR5423-B2EB | AR5423-B2EB ATHEROS BGA | AR5423-B2EB.pdf | |
![]() | XC4028EXHQ240-2C | XC4028EXHQ240-2C XILINX QFP | XC4028EXHQ240-2C.pdf |