창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU0603232RBZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU0603232RBZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU060323, TNPU0603232RBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU060315K0AZEN00 | RES SMD 15K OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU060315K0AZEN00.pdf | |
![]() | CY7C09349AV-9AXC | CY7C09349AV-9AXC CYPRESS QFP100 | CY7C09349AV-9AXC.pdf | |
![]() | 49/S4.322MHZ | 49/S4.322MHZ nsk SMD or Through Hole | 49/S4.322MHZ.pdf | |
![]() | CS82C59-10 | CS82C59-10 CS SMD or Through Hole | CS82C59-10.pdf | |
![]() | RF3928B | RF3928B RFMD SMD or Through Hole | RF3928B.pdf | |
![]() | CH4-1000V-1u | CH4-1000V-1u ORIGINAL SMD or Through Hole | CH4-1000V-1u.pdf | |
![]() | GSCR1606F-1R5M | GSCR1606F-1R5M GOTREND SMD or Through Hole | GSCR1606F-1R5M.pdf | |
![]() | NSP-6240 | NSP-6240 ORIGINAL SMD or Through Hole | NSP-6240.pdf | |
![]() | WB63F49BEX | WB63F49BEX WINBOND QFP | WB63F49BEX.pdf | |
![]() | HY5DS283222BF8 | HY5DS283222BF8 HY BGA | HY5DS283222BF8.pdf | |
![]() | 09K0855PQ | 09K0855PQ IBM BGA | 09K0855PQ.pdf | |
![]() | HCC4516B | HCC4516B IR SSOP30 | HCC4516B.pdf |