창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU06031K82BZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.82k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU06031K82BZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU06031K, TNPU06031K82BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3983 | FUSE 80A 1000V | 170M3983.pdf | |
![]() | 416F380X2IKR | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2IKR.pdf | |
![]() | MV1140 | MV1140 D SOP24 | MV1140.pdf | |
![]() | S-812Cxx | S-812Cxx SEIKO CNUA | S-812Cxx.pdf | |
![]() | BEAD | BEAD NEC SSOP30 | BEAD.pdf | |
![]() | LM3503ITL-16 | LM3503ITL-16 NS SMD or Through Hole | LM3503ITL-16.pdf | |
![]() | SSF-LXH240YGYGW | SSF-LXH240YGYGW LUMEX SMD or Through Hole | SSF-LXH240YGYGW.pdf | |
![]() | XC7354WC44ACK | XC7354WC44ACK MOT PLCC | XC7354WC44ACK.pdf | |
![]() | TDA6120Q/N2B | TDA6120Q/N2B PHILIPS ZIP-13P | TDA6120Q/N2B.pdf | |
![]() | MIC5319-1.8BMLTR | MIC5319-1.8BMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5319-1.8BMLTR.pdf | |
![]() | ERTD2FHL333S | ERTD2FHL333S PANASONIC DIP | ERTD2FHL333S.pdf | |
![]() | NP2D335M10016 | NP2D335M10016 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2D335M10016.pdf |