창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETX4090CGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETX4090CGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETX4090CGP | |
| 관련 링크 | TNETX40, TNETX4090CGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BMI-S-207-C | RF Shield Cover 1.747" (44.37mm) X 1.747" (44.37mm) Vent Holes in Pattern Snap Fit | BMI-S-207-C.pdf | |
![]() | LT1768 | LT1768 LT SMD or Through Hole | LT1768.pdf | |
![]() | GM76FC18ALLT70 | GM76FC18ALLT70 MEMORY SMD | GM76FC18ALLT70.pdf | |
![]() | TLV431AQDBVRRQ1 | TLV431AQDBVRRQ1 TI SMD or Through Hole | TLV431AQDBVRRQ1.pdf | |
![]() | ADS1205IRGETG4 | ADS1205IRGETG4 TI/BB VQFN24 | ADS1205IRGETG4.pdf | |
![]() | B81122A1154M00 | B81122A1154M00 EPCOS DIP | B81122A1154M00.pdf | |
![]() | 40253R | 40253R MIDCOM ORIGINAL | 40253R.pdf | |
![]() | NJM2880U1-15-TE1 | NJM2880U1-15-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2880U1-15-TE1.pdf | |
![]() | 344000000000000 | 344000000000000 MLL SMD or Through Hole | 344000000000000.pdf | |
![]() | 83612-9020 | 83612-9020 MOLEX SMD or Through Hole | 83612-9020.pdf | |
![]() | 20*09 | 20*09 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20*09.pdf | |
![]() | MAX463CNG | MAX463CNG MAXIM DIP24 | MAX463CNG.pdf |