창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETX3207PGV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETX3207PGV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETX3207PGV | |
| 관련 링크 | TNETX32, TNETX3207PGV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D106X0035D2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D106X0035D2TE3.pdf | |
![]() | 0239002.HXE | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0239002.HXE.pdf | |
![]() | TS170PL | TS170PL CLARE DIPSOP | TS170PL.pdf | |
![]() | IR7463 | IR7463 IOR SOP-8 | IR7463.pdf | |
![]() | XCV800-5BGG560I | XCV800-5BGG560I XILINX BGA | XCV800-5BGG560I.pdf | |
![]() | Q33615011069700 | Q33615011069700 SEI SMD or Through Hole | Q33615011069700.pdf | |
![]() | 54174/BFAJC | 54174/BFAJC MOT CSOP | 54174/BFAJC.pdf | |
![]() | XC390138FU | XC390138FU MOT QFP | XC390138FU.pdf | |
![]() | MAX4060EUAT | MAX4060EUAT MXM SMD or Through Hole | MAX4060EUAT.pdf | |
![]() | 8C215159AU | 8C215159AU CSR BGA | 8C215159AU.pdf |