창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETD8200GGU-80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETD8200GGU-80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA100SEAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETD8200GGU-80 | |
| 관련 링크 | TNETD8200, TNETD8200GGU-80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X2CDT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2CDT.pdf | |
![]() | PRG3216P-3601-D-T5 | RES SMD 3.6K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3601-D-T5.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ270 | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 0804 | MNR04M0APJ270.pdf | |
![]() | LF257N | LF257N ST DIP-8 | LF257N.pdf | |
![]() | N2DS25H16BT-6K | N2DS25H16BT-6K ELIXIR BGA | N2DS25H16BT-6K.pdf | |
![]() | UC37132DTR | UC37132DTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UC37132DTR.pdf | |
![]() | CL10B105KONC | CL10B105KONC SAMSUNG SMD | CL10B105KONC.pdf | |
![]() | CDR74NP-150NB | CDR74NP-150NB SUMIDA CDR74 | CDR74NP-150NB.pdf | |
![]() | 2N760B | 2N760B MOT CAN | 2N760B.pdf | |
![]() | LM10BH/883B | LM10BH/883B NS SMD or Through Hole | LM10BH/883B.pdf | |
![]() | K4F640411E-JC60 | K4F640411E-JC60 SAMSUNG SOJ | K4F640411E-JC60.pdf |