창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETD7002DWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETD7002DWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETD7002DWP | |
| 관련 링크 | TNETD70, TNETD7002DWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D562K33Y5PH63J5R | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D562K33Y5PH63J5R.pdf | |
![]() | 416F40633CAR | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CAR.pdf | |
![]() | MCU08050D7872BP100 | RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7872BP100.pdf | |
![]() | MSM6100-CP90-V4400-4 | MSM6100-CP90-V4400-4 QUALCOMM BGA | MSM6100-CP90-V4400-4.pdf | |
![]() | SN104961 | SN104961 TI QFP | SN104961.pdf | |
![]() | FZ300R06KL | FZ300R06KL EUPEC MODULE | FZ300R06KL.pdf | |
![]() | CMXSTB400TR | CMXSTB400TR CENTRAL SOT-26 | CMXSTB400TR.pdf | |
![]() | LTC4412ES6# | LTC4412ES6# LINEAR SMD or Through Hole | LTC4412ES6#.pdf | |
![]() | LTR09WQTFC | LTR09WQTFC NEC BGA | LTR09WQTFC.pdf | |
![]() | TLE4957C-2 E6247 | TLE4957C-2 E6247 INFINEON SMD or Through Hole | TLE4957C-2 E6247.pdf | |
![]() | TCFGC0J157MCR | TCFGC0J157MCR ROHM SMD or Through Hole | TCFGC0J157MCR.pdf | |
![]() | BRT22 | BRT22 SIEMENS DIP-6 | BRT22.pdf |