창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETD4250GJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETD4250GJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETD4250GJC | |
| 관련 링크 | TNETD42, TNETD4250GJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UMA0J470MDD1TP | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UMA0J470MDD1TP.pdf | ||
![]() | BFP405FH6327XTSA1 | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | BFP405FH6327XTSA1.pdf | |
![]() | 2474-05L | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 5.22A 13 mOhm Max Axial | 2474-05L.pdf | |
![]() | 644042-3 | 644042-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644042-3.pdf | |
![]() | LE80554-SL8XR | LE80554-SL8XR INTEL BGA | LE80554-SL8XR.pdf | |
![]() | SLL-LDK001 | SLL-LDK001 LDK SMD or Through Hole | SLL-LDK001.pdf | |
![]() | LM4990MMX/NOPB | LM4990MMX/NOPB National MSOP8 | LM4990MMX/NOPB.pdf | |
![]() | HSDL-3602#107 | HSDL-3602#107 REEL SMD or Through Hole | HSDL-3602#107.pdf | |
![]() | CMPDM7002AGTR13 | CMPDM7002AGTR13 CENTRAL SOT-23 | CMPDM7002AGTR13.pdf | |
![]() | 1BT018-10340-7F | 1BT018-10340-7F Foxconn SMD or Through Hole | 1BT018-10340-7F.pdf | |
![]() | 7000-88161-6300060 | 7000-88161-6300060 MURR SMD or Through Hole | 7000-88161-6300060.pdf | |
![]() | PCI6150-BB66BC G | PCI6150-BB66BC G PLX BGA | PCI6150-BB66BC G.pdf |