창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNETD4150GJG-C21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNETD4150GJG-C21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNETD4150GJG-C21 | |
관련 링크 | TNETD4150, TNETD4150GJG-C21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM188R72A562KA01D | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A562KA01D.pdf | ||
DSC1001CI4-049.1520T | 49.152MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI4-049.1520T.pdf | ||
VS-20MQ060NTRPBF | DIODE SCHOTTKY 60V 2A DO214AC | VS-20MQ060NTRPBF.pdf | ||
CMF60330R00FKEB | RES 330 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60330R00FKEB.pdf | ||
TMPA2155DSEBR | TMPA2155DSEBR TAIMEC SMD or Through Hole | TMPA2155DSEBR.pdf | ||
TCC8603 by Telechips | TCC8603 by Telechips Telechips SMD or Through Hole | TCC8603 by Telechips.pdf | ||
XCV600EBG432-6C | XCV600EBG432-6C XILINX N A | XCV600EBG432-6C.pdf | ||
MBM82C55A-5GS | MBM82C55A-5GS FUJITSU QFP | MBM82C55A-5GS.pdf | ||
216M0SASA53 | 216M0SASA53 ATI BGA | 216M0SASA53.pdf | ||
2N3996 | 2N3996 MOTOROLA DO- | 2N3996.pdf | ||
LQG21C1R0N00T1M00-01 | LQG21C1R0N00T1M00-01 MURATA SMD0805 | LQG21C1R0N00T1M00-01.pdf | ||
VS83847A5 | VS83847A5 NSC BGA | VS83847A5.pdf |