창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TND09V-470KB00AAA0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TND09V-470KB00AAA0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TND09V-470KB00AAA0 | |
| 관련 링크 | TND09V-470, TND09V-470KB00AAA0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SV03CC184KAR | 0.18µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.370" L x 0.200" W(9.40mm x 5.08mm) | SV03CC184KAR.pdf | |
![]() | SSRK-600A30 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | SSRK-600A30.pdf | |
![]() | MC10H166FNR2G | MC10H166FNR2G ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC10H166FNR2G.pdf | |
![]() | TDA8031HL/C106 | TDA8031HL/C106 PHI QFP64 | TDA8031HL/C106.pdf | |
![]() | 61313U400 | 61313U400 GCELECTRONICS SOP-8 | 61313U400.pdf | |
![]() | 39000278 | 39000278 MOLEX SMD or Through Hole | 39000278.pdf | |
![]() | SP6203EM5-L-2-85 TEL:82766440 | SP6203EM5-L-2-85 TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SP6203EM5-L-2-85 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HBB-20AD-2.54D | HBB-20AD-2.54D WooYoung 20PIN(BULK) | HBB-20AD-2.54D.pdf | |
![]() | HM6264L-100/120 | HM6264L-100/120 ORIGINAL DIP | HM6264L-100/120.pdf | |
![]() | TC7SZ34FE | TC7SZ34FE TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ34FE.pdf | |
![]() | HWS303 TEL:82766440 | HWS303 TEL:82766440 HEXAWAVE SOT363 | HWS303 TEL:82766440.pdf |