창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNCB0G157MTRZF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNCB0G157MTRZF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNCB0G157MTRZF | |
| 관련 링크 | TNCB0G15, TNCB0G157MTRZF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PSR500HTQFF0L50 | RES SMD 0.0005 OHM 1% 5W 5931 | PSR500HTQFF0L50.pdf | |
![]() | K4S510832F-TC75 | K4S510832F-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S510832F-TC75.pdf | |
![]() | QLMP-2329 | QLMP-2329 HP SMD or Through Hole | QLMP-2329.pdf | |
![]() | KP-1608SYD | KP-1608SYD KIBGBRIGHT ROHS | KP-1608SYD.pdf | |
![]() | MC74AC574DR2 | MC74AC574DR2 ON SOP20 | MC74AC574DR2.pdf | |
![]() | 850L903.1 | 850L903.1 ORIGINAL BGA-36 | 850L903.1.pdf | |
![]() | BC0610R6H-B246-2.5-N | BC0610R6H-B246-2.5-N CHILISIN SMD or Through Hole | BC0610R6H-B246-2.5-N.pdf | |
![]() | EZ117ACM | EZ117ACM N/A TO | EZ117ACM.pdf | |
![]() | UPD45128441G5-A10 | UPD45128441G5-A10 NEC SMD or Through Hole | UPD45128441G5-A10.pdf | |
![]() | LQG21N2R7K10TM | LQG21N2R7K10TM ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21N2R7K10TM.pdf | |
![]() | XC3S2000-5FG6T6 | XC3S2000-5FG6T6 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S2000-5FG6T6.pdf | |
![]() | VS8531 | VS8531 VSEMI QFP | VS8531.pdf |