창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TN80C186EA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TN80C186EA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TN80C186EA | |
| 관련 링크 | TN80C1, TN80C186EA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H362JA01D | 3600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H362JA01D.pdf | |
![]() | FG24X7S2A105KRT06 | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24X7S2A105KRT06.pdf | |
![]() | SDQIE100-477 | SDQIE100-477 FALCO SMD or Through Hole | SDQIE100-477.pdf | |
![]() | 63VXG6800M35X45 | 63VXG6800M35X45 RUBYCON DIP | 63VXG6800M35X45.pdf | |
![]() | TCM320AC261CD | TCM320AC261CD TI SMD or Through Hole | TCM320AC261CD.pdf | |
![]() | MB603115PF-G-BND | MB603115PF-G-BND FUJI QFP | MB603115PF-G-BND.pdf | |
![]() | LSP2170K18AD | LSP2170K18AD LITEON TO-263-3L | LSP2170K18AD.pdf | |
![]() | CD4517BD | CD4517BD ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4517BD.pdf | |
![]() | MSS1038-564KL | MSS1038-564KL COILCRA SMD | MSS1038-564KL.pdf | |
![]() | 10NW733M6.3X7 | 10NW733M6.3X7 RUBYCON DIP | 10NW733M6.3X7.pdf | |
![]() | TM90CZ-M-02 | TM90CZ-M-02 MIT SMD or Through Hole | TM90CZ-M-02.pdf | |
![]() | PMS430E325AFZ | PMS430E325AFZ TI PLCC | PMS430E325AFZ.pdf |