창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TN80C186-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TN80C186-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TN80C186-8 | |
| 관련 링크 | TN80C1, TN80C186-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AC-2-25S | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Standby | SIT8208AC-2-25S.pdf | |
![]() | YC324-FK-071K33L | RES ARRAY 4 RES 1.33K OHM 2012 | YC324-FK-071K33L.pdf | |
![]() | 35V 10UF | 35V 10UF SAMWHA SMD or Through Hole | 35V 10UF.pdf | |
![]() | MFK1907B25Z | MFK1907B25Z NTK SMD | MFK1907B25Z.pdf | |
![]() | 4*0.75 | 4*0.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*0.75.pdf | |
![]() | IXGH10N60 | IXGH10N60 IXYS TO-3P | IXGH10N60.pdf | |
![]() | S4LD158X01 | S4LD158X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S4LD158X01.pdf | |
![]() | TL136MJG | TL136MJG TI DIP | TL136MJG.pdf | |
![]() | TL2274C | TL2274C TI SOP14 | TL2274C.pdf | |
![]() | MFR185 | MFR185 Bo DIP | MFR185.pdf | |
![]() | HL537 | HL537 HL SMD or Through Hole | HL537.pdf |