창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TN2640LG-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TN2640 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Supertex Devices 22/Jul/2014 Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Assembly Site Addition 17/Feb/2015 Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 260mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 2mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 225pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TN2640LG-G | |
관련 링크 | TN2640, TN2640LG-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | IMC1210EBR82K | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 670 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EBR82K.pdf | |
![]() | X3C26P1-30S | RF Directional Coupler LTE, WiMAX 2.3GHz ~ 2.9GHz 30dB 200W 2520 (6450 Metric) | X3C26P1-30S.pdf | |
![]() | LTC1708EG-PG =19 | LTC1708EG-PG =19 LINEAR SMD | LTC1708EG-PG =19.pdf | |
![]() | ETC809LUCL | ETC809LUCL ORIGINAL SMD or Through Hole | ETC809LUCL.pdf | |
![]() | XC2VP7-FG456CGB | XC2VP7-FG456CGB XLINX BGA | XC2VP7-FG456CGB.pdf | |
![]() | AD840KN/JN | AD840KN/JN AD DIP | AD840KN/JN.pdf | |
![]() | RC4558BP | RC4558BP TI DIP | RC4558BP.pdf | |
![]() | TLMY2000 | TLMY2000 VHSHAY ROHS | TLMY2000.pdf | |
![]() | DIN-096P3-SS2C2 | DIN-096P3-SS2C2 AVX SMD or Through Hole | DIN-096P3-SS2C2.pdf | |
![]() | MAX314EUE+T | MAX314EUE+T Maxim SMD or Through Hole | MAX314EUE+T.pdf | |
![]() | CD4022BPWRG4(CM022 | CD4022BPWRG4(CM022 TI TSSOP16 | CD4022BPWRG4(CM022.pdf |