창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TN2640K4-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TN2640 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 500mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 2mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 225pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TN2640K4-G | |
관련 링크 | TN2640, TN2640K4-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R0DLCAP | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R0DLCAP.pdf | |
![]() | IXTU01N100 | MOSFET N-CH 1KV .1A I-PAK | IXTU01N100.pdf | |
![]() | CW0012K000JE70HS | RES 2K OHM 5% AXIAL | CW0012K000JE70HS.pdf | |
![]() | SBSMP0500474MXT | SBSMP0500474MXT SYFER SMD or Through Hole | SBSMP0500474MXT.pdf | |
![]() | SN75C188PW | SN75C188PW TI TSSOP-14 | SN75C188PW.pdf | |
![]() | CE156F222D | CE156F222D ITWP SMD or Through Hole | CE156F222D.pdf | |
![]() | 0603*4 470MA | 0603*4 470MA ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603*4 470MA.pdf | |
![]() | PN2907A(J05Z) | PN2907A(J05Z) FAIRCHILD SMD or Through Hole | PN2907A(J05Z).pdf | |
![]() | AD8304XRU8 | AD8304XRU8 AD TSSOP | AD8304XRU8.pdf | |
![]() | 16121782C | 16121782C AMI SOP | 16121782C.pdf | |
![]() | 28F128J6C120 | 28F128J6C120 INTEL BGA | 28F128J6C120.pdf | |
![]() | FHACD202V563J1LHZ0 | FHACD202V563J1LHZ0 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | FHACD202V563J1LHZ0.pdf |