창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TN0606N3-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TN0606 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 500mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5옴 @ 750mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TN0606N3-G | |
| 관련 링크 | TN0606, TN0606N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | KRL3264-C-R015-F-T1 | RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 3264 | KRL3264-C-R015-F-T1.pdf | |
![]() | RT0805CRD07270RL | RES SMD 270 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07270RL.pdf | |
![]() | HSM9318432MHZ | HSM9318432MHZ Connor SMD or Through Hole | HSM9318432MHZ.pdf | |
![]() | NN1-24S15S | NN1-24S15S SANGMEI SIP | NN1-24S15S.pdf | |
![]() | AP1722B-50GC | AP1722B-50GC ANSC SOT23-3 | AP1722B-50GC.pdf | |
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![]() | TEA9842J | TEA9842J PHILIPS SMD or Through Hole | TEA9842J.pdf | |
![]() | TJA1041AT/VM,512 | TJA1041AT/VM,512 NXP original | TJA1041AT/VM,512.pdf | |
![]() | NTD2955D | NTD2955D ON TO-252 D-PAK | NTD2955D.pdf | |
![]() | 3*3W | 3*3W ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*3W.pdf | |
![]() | PNX8001DBHN/037 | PNX8001DBHN/037 NXP QFN | PNX8001DBHN/037.pdf |