창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TN0106N3-G-P013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TN0106 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 350mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 500µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 60pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TN0106N3-G-P013 | |
| 관련 링크 | TN0106N3-, TN0106N3-G-P013 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | LQH32PB100MNCL | 10µH Shielded Wirewound Inductor 450mA 354 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32PB100MNCL.pdf | |
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![]() | RNCF0603BTC169R | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTC169R.pdf | |
![]() | 40-0608 | 40-0608 COM BGA | 40-0608.pdf | |
![]() | LA4298 | LA4298 SANYO HSIP13 | LA4298.pdf | |
![]() | KM48C2000BK-5 | KM48C2000BK-5 SAM TSOP-26 | KM48C2000BK-5.pdf | |
![]() | M784 | M784 ORIGINAL ZIP10 | M784.pdf | |
![]() | KG500A/50-5000V | KG500A/50-5000V CHINA SMD or Through Hole | KG500A/50-5000V.pdf | |
![]() | 150KR140 | 150KR140 IR SMD or Through Hole | 150KR140.pdf | |
![]() | ROP1011514/1 | ROP1011514/1 TI BGA | ROP1011514/1.pdf |