창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMXF281553BAL-3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMXF281553BAL-3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMXF281553BAL-3C | |
| 관련 링크 | TMXF28155, TMXF281553BAL-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-HA2A100P | 10µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEE-HA2A100P.pdf | |
![]() | AD8361ARMZ | RF Detector IC Cellular, CDMA, W-CDMA 100MHz ~ 2.5GHz 0 ~ 700mV ±0.25dB 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | AD8361ARMZ.pdf | |
![]() | ADSP-TS201SABPZ-060V | ADSP-TS201SABPZ-060V ADI BGA | ADSP-TS201SABPZ-060V.pdf | |
![]() | XCV100-4BG256C | XCV100-4BG256C XILINX BGA | XCV100-4BG256C.pdf | |
![]() | 22V 1/2W | 22V 1/2W CHANGHAO SMD or Through Hole | 22V 1/2W.pdf | |
![]() | MB86031PF-G-BND | MB86031PF-G-BND FUJ QFP | MB86031PF-G-BND.pdf | |
![]() | LTH-306-06W4 | LTH-306-06W4 LITEON SMD or Through Hole | LTH-306-06W4.pdf | |
![]() | 30MF05 | 30MF05 NIEC SMD or Through Hole | 30MF05.pdf | |
![]() | PDH5022-681M | PDH5022-681M EROCORE NA | PDH5022-681M.pdf | |
![]() | EMP78P447SBM | EMP78P447SBM ORIGINAL SMD or Through Hole | EMP78P447SBM.pdf | |
![]() | J3.H | J3.H T SMD or Through Hole | J3.H.pdf | |
![]() | 7E03LA-1R2N | 7E03LA-1R2N SAGAMI SMD | 7E03LA-1R2N.pdf |