창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMX320DM275ZVL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMX320DM275ZVL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMX320DM275ZVL | |
| 관련 링크 | TMX320DM, TMX320DM275ZVL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C189A1GAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C189A1GAC.pdf | |
![]() | TNPU0603301RAZEN00 | RES SMD 301 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603301RAZEN00.pdf | |
![]() | 74AUP2G126GD | 74AUP2G126GD PhilipsSemiconducto SMD or Through Hole | 74AUP2G126GD.pdf | |
![]() | OPA228UAG4 TI 07+ | OPA228UAG4 TI 07+ TI SMD or Through Hole | OPA228UAG4 TI 07+.pdf | |
![]() | D8276 | D8276 INTEL DIP | D8276.pdf | |
![]() | MNZB-EVB-24-SMA | MNZB-EVB-24-SMA MeshNetics Onlyoriginal | MNZB-EVB-24-SMA.pdf | |
![]() | AD-107. | AD-107. ZIOLG SOP28 | AD-107..pdf | |
![]() | 2211S-01G | 2211S-01G NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2211S-01G.pdf | |
![]() | IDT2305-HDCI | IDT2305-HDCI IDT SOP8 | IDT2305-HDCI.pdf | |
![]() | 838CN-1740=P3 | 838CN-1740=P3 TOKO SMD or Through Hole | 838CN-1740=P3.pdf | |
![]() | MAX8678ETE+T | MAX8678ETE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8678ETE+T.pdf | |
![]() | LTC1440IS8#TR | LTC1440IS8#TR LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1440IS8#TR.pdf |