창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMX320C6747BZKBT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMX320C6747BZKBT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMX320C6747BZKBT3 | |
| 관련 링크 | TMX320C674, TMX320C6747BZKBT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 021506.3MXF31P | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021506.3MXF31P.pdf | |
![]() | 416F260X3CTR | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CTR.pdf | |
![]() | SIT8208AI-G3-18E-33.333333X | 33.333333MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Enable/Disable | SIT8208AI-G3-18E-33.333333X.pdf | |
![]() | RT0603CRE072K08L | RES SMD 2.08K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE072K08L.pdf | |
![]() | XC3042L-2VQ100 | XC3042L-2VQ100 XILINX QFP | XC3042L-2VQ100.pdf | |
![]() | BGB112 | BGB112 PHI MLP | BGB112.pdf | |
![]() | DA1-B0-24-620-121-D | DA1-B0-24-620-121-D ORIGINAL SMD or Through Hole | DA1-B0-24-620-121-D.pdf | |
![]() | NP1J686M10020 | NP1J686M10020 samwha DIP-2 | NP1J686M10020.pdf |