창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMX3150AGGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMX3150AGGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMX3150AGGP | |
| 관련 링크 | TMX315, TMX3150AGGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGR2G471MELC50 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | LGR2G471MELC50.pdf | ||
![]() | 416F374X3IDT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IDT.pdf | |
![]() | C566C-RFN-CV0W0BB2 | C566C-RFN-CV0W0BB2 CREE SMD or Through Hole | C566C-RFN-CV0W0BB2.pdf | |
![]() | P6KE18CA DIP | P6KE18CA DIP GI SMD or Through Hole | P6KE18CA DIP.pdf | |
![]() | MAX8560EZK | MAX8560EZK MAXIM SMD or Through Hole | MAX8560EZK.pdf | |
![]() | CXD206-104Q | CXD206-104Q SONY QFP | CXD206-104Q.pdf | |
![]() | SC1003 | SC1003 ORIGINAL SMD | SC1003.pdf | |
![]() | AOT-0603YL51A-N0-N-3 | AOT-0603YL51A-N0-N-3 AOT LED | AOT-0603YL51A-N0-N-3.pdf | |
![]() | S908AZ60AG1MFUE | S908AZ60AG1MFUE FREESCALE SMD or Through Hole | S908AZ60AG1MFUE.pdf | |
![]() | D8278C-2 | D8278C-2 NEC DIP | D8278C-2.pdf | |
![]() | G5LE-1-VD-24V | G5LE-1-VD-24V OMRON DIP | G5LE-1-VD-24V.pdf | |
![]() | D6417720BP133CV | D6417720BP133CV Renesas BGA256 | D6417720BP133CV.pdf |