창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMX18 T2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMX18 T2R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMX18 T2R | |
| 관련 링크 | TMX18, TMX18 T2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22H27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22H27M00000.pdf | |
![]() | MEF-0.1A | MEF-0.1A Conquer SMD or Through Hole | MEF-0.1A.pdf | |
![]() | TC9457F-208 | TC9457F-208 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9457F-208.pdf | |
![]() | BA5042 | BA5042 ROHM DIP22 | BA5042.pdf | |
![]() | 55A1242M | 55A1242M VI QFP | 55A1242M.pdf | |
![]() | 74ABT541D.623 | 74ABT541D.623 NXP SMD or Through Hole | 74ABT541D.623.pdf | |
![]() | JM53AD | JM53AD NS QFN | JM53AD.pdf | |
![]() | K9HCG08U1M-PCBO. | K9HCG08U1M-PCBO. SAMSUNG TSSOP48 | K9HCG08U1M-PCBO..pdf | |
![]() | SKKD162/12E | SKKD162/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD162/12E.pdf | |
![]() | KMM250VN821M30X40T2 | KMM250VN821M30X40T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMM250VN821M30X40T2.pdf | |
![]() | MB673504U | MB673504U F DIP | MB673504U.pdf |