창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMV1209S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMV1209S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMV1209S | |
관련 링크 | TMV1, TMV1209S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P6N8JT000 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 750 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P6N8JT000.pdf | |
![]() | Y118991K0520TR0L | RES 91.052KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118991K0520TR0L.pdf | |
![]() | APT6015JNX | APT6015JNX APT MODULE | APT6015JNX.pdf | |
![]() | JM3611A-R2E05-7H | JM3611A-R2E05-7H FOXCONN SMD or Through Hole | JM3611A-R2E05-7H.pdf | |
![]() | K6E0808C1E-JC12 | K6E0808C1E-JC12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808C1E-JC12.pdf | |
![]() | 2062I | 2062I TI SOP8 | 2062I.pdf | |
![]() | 1N6171 | 1N6171 MICROSEMI SMD | 1N6171.pdf | |
![]() | SN75117BN | SN75117BN TI DIP-16 | SN75117BN.pdf | |
![]() | C430C824Z5U5TA | C430C824Z5U5TA KEMET DIP | C430C824Z5U5TA.pdf | |
![]() | UF3D-N | UF3D-N KTG NSMC | UF3D-N.pdf | |
![]() | 74LVC04PW | 74LVC04PW NXP TSSOP14 | 74LVC04PW.pdf | |
![]() | NCP5209DR2G | NCP5209DR2G ON SOP8 | NCP5209DR2G.pdf |